主要市场 | 半导体封装,IC封装,晶圆切割,精密电阻生产,LED芯片生产,花岗岩量具,精密钨钢冲头,宝石钻石切割等 | ||
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经营范围 | 公司主要经营**薄钻石砂轮,精密电阻切沟刀片,软刀,划片刀,晶圆划片刀,, 马思克钻石工具成立于1987年,目前在中国台湾与泰国均设有工厂,集日本与美国多年的技术合作,累积了数十年技术与经验,尤其对于行业界使用的【**薄钻石划片刀】,(厚度可薄至0.015mm),针对硅晶片、精密陶瓷、光学玻璃、半导体封装、蓝宝石、钻石、中国青量具等的切割划片;我公司运用较新开发的集中度控制技术,在品质与寿命都能兼顾,并且能达到稳定和**的连续切割加工,因而能满足各层面的加工需求 |